华工科技1月7日在互动平台表示,公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力;已成功推出用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品(DSP和LPO)方案;具备硅光完整材料PDK能力,自研硅光芯片,海外Fab锁定产能、提量配资操盘推荐网,同时增加海外第二备份Fab产能,国内Fab也正在加快验证中。
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